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ULVAC FORMATION

フォーメーション

アルバックの商品開発は、プロセス開発または要素技術開発を2つの研究開発専門組織が担当し、ハードウエア開発を5つの事業部が担当するという体制で行っています。

2つの研究開発セクション

先進技術研究所
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メカトロニクス、シミュレーション、AI、IoT 、数値解析技術、分析技術、半導体デバイス、不揮発性メモリ、パワーデバイス、通信デバイス、MEMS、全固体薄膜二次電池、実装、光学膜、μLED、フラットパネルディスプレイ、電子部品関連技術、新材料、プラズマ応用技術、CVD、ALD

アルバックグループは、真空技術及びその周辺技術を総合利用することにより、産業と科学の発展に貢献することを目指しています。先進技術研究所では、三大主力製品である半導体用スパッタリング装置、FPD用スパッタリング装置と蒸着装置に加え、IoT社会を実現させるあらゆる電子デバイス向けの材料・成膜技術開発に力を入れています。
先進技術研究所のミッションは、アルバックの主力製品の競争力を高める革新技術と基盤技術を研究開発することです。


活躍の舞台は世界へ

先進技術研究所は、茅ケ崎、富士裾野、千葉富里を拠点とし、基礎から応用、商品化を目指した研究開発に取り組んでいます。
所員の活躍の舞台は世界に広がっています。若手エンジニアの多くが、海外での仕事を経験しています。アメリカ、中国、韓国、台湾などの海外グループ会社の研究部門や顧客企業との共同研究など、世界で活躍できるエンジニアを育成する環境と機会が多くあります。






革新的製造技術を開発し世の中へ貢献する

アルバック独自の価値を生み出す基盤技術の開発

デバイスの微細化のため、その製造工程ではマスクと基板をミクロンオーダーで制御する高精度のロボット技術が必要とされています。アルバックでは、マスクアライメントをはじめとする精密位置決めのメカニカル技術、低パーティクル技術、および開発効率化のためのシミュレーションなどの要素技術に力を入れて取り組んでいます。
さらに未来型の製造装置に必要なAI・IoT化にも積極的に取り組んでいます。
また、評価・解析専門のチームが、最新の分析評価装置を使ってプロセスやパーティクルなどの不良問題への解決提案型活動を行い、全社の開発をサポートし開発加速に貢献しています。




半導体デバイスの高性能化を実現する材料・成膜技術開発

IoT社会の進展には、半導体デバイスの大容量化、高速化、省エネ化が欠かせません。大容量化のためデバイスの微細化と3次元化が進み、穴や溝のパターンへの極薄膜成膜が必要になってきます。これに対応すべく、高指向性スパッタ成膜、3次元構造のトランジスタや極微細配線に向けてCVD (Chemical Vapor Deposition)やALD (Atomic Layer Deposition)などのドライケミカル成膜技術の開発にも取り組んでいます。
また、大容量、高速、省エネを同時に実現するストレージクラスメモリや、次期コンピューティングシステムの革新的技術となるAIチップの実現に向けて、相変化メモリをはじめとする新型不揮発性メモリを構成する様々な材料やその成膜技術の開発を行っています。






次世代電子デバイス・ディスプレイ製造に不可欠なプロセス・材料・装置開発

近年、IoTによる接続機器の増加と5Gによる無線周波数の増加に伴い、RFフィルターが数多く必要になっています。アルバックでは、今まで以上に均一な膜厚、加工の分布制御技術の開発を進めています。センサーなどへ応用されるMEMS形成においては、強誘電体や高誘電体率材料膜形成及び加工技術の開発を行っています。
二次電池などの環境関連製品、フレキシブルOLEDやμLEDなどの次世代ディスプレイ、パワーデバイスやIoT関連電子部品、高移動度材料や配線材料など、お客様が優れた次世代商品を製造するためには、革新的製造技術が必要です。お客様とニーズを共有し、新規プロセス技術、新材料、真空装置を開発しています。大学などとの共同開発にも広く取り組んでいます。




未来技術研究所
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"未来技術~Seeds-oriented Research~"研究所

未来技術研究所のミッションは、イノベーションを創出することにあります。研究者が新しい何かを創造するという、0から1を生みだすようなオリジナリティをもった挑戦的研究を目指しています。このようなシーズ研究のドライビングフォースは、研究者の持続的な好奇心がベースになる必要があり、さらに、その研究テーマが大きな社会的アウトカムの必要性に繋がっていることが重要です。その社会的アウトカムとして、エネルギー・量子デバイス・医工連携・巨大サイエンスプロジェクトなど、未来社会に必要な基礎科学テーマだけでなく、短期的成果が見えにくい“創造力豊かな人財育成”という社会科学のテーマについても検討しています。

 

具体的な研究は、3つの研究領域(次世代エレクトロニクス、医工連携テーマ、次世代マテリアル)と実用領域を明確にしない基礎研究を実施しています。次世代エレクトロニクスの研究では、フォトニクス、量子、スピン、トポロジカルをキーワードに、革新的デバイスの検討を試みています。医工連携テーマでは、アルバックオリジナルの超高速冷凍乾燥技術を医学応用(細胞保存)し、社会貢献できる新たな価値創出を目指しています。次世代マテリアルの研究では、最先端加速器分野で話題のアジア初の国際研究拠点:国際リニアコライダーの加速器に用いられる超伝導空洞ニオブ材料の工学的検証から量産化の製法まで、一連の技術開発を進めています。このような技術は、基礎物理学での宇宙の起源解明だけでなく、粒子線治療技術の進展という社会の夢にも繋がっています。

さらに、萌芽的研究の拡大と人財育成を目指すため、2020年4月から、大阪大学内のアルバック未来技術協働研究所で共創講座をスタートします。この講座では、新産業を創出できる人財育成のため、研究力に加えて、俯瞰力、連携力、実践力を養い、社会に必要とされる博士の育成を試みます。未来技術研究所は、大学運営という社会貢献を通し、夢のある日本社会の形成に少しでも貢献したいと思っています。

5つの事業部

半導体装置事業部
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昔、半導体は「産業の米」と言われました。うまいことを言ったものです。しかし、今日の社会は半導体抜きでは1秒たりとも存続し得ない状況にあり、「米」という表現は今考えると控えめであったといえるかもしれません。

わたしたちの身の回りには半導体があふれています。特に最近は半導体が全ての電気製品,電子マネー,自動車に組み込まれ、IoT社会を支えています。今、あなたが手にしているスマートフォンにもギガ単位の記憶容量(フラッシュメモリ)が付与されているのです。フラッシュメモリは、ナノレベルの配線が半導体のチップの中につくり込まれています。ナノ配線を作りこむための成膜装置は半導体装置事業部の代表的な製品です。わたしたちの進めてきた開発の成果が、現代社会に不可欠なデバイスを生み出しているといっても過言ではありません。

半導体は機能の拡大に加え、コストダウンの必然性からも微細化を繰り返してきました。その微細化や高速化に対応する技術が開発され、それによって実現された半導体が次世代のデータの大容量化、高速通信化を可能にする。これが進化のスパイラルです。ギガ単位のフラッシュメモリも、そのスパイラルを経て誕生しました。このように、社会の発展を実現するためには進化のスパイラルが不可欠なのです。

この進化のスパイラルを支え加速させる製造装置群(成膜装置、エッチング装置、熱処理装置など)とソリューション。それを世界に提供しているのがわたしたち半導体装置事業部です。半導体装置事業部は、あなたの若い力を必要としています。

スパッタリング装置ENTORONシリーズ
RISE-300

FPD・PV事業部
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液晶テレビやパソコン、スマートフォンからタブレットPCまで、わたしたちの身の回りにはさまざまなディスプレイを使った製品があふれています。

また、最近は住宅の屋根でソーラーパネルを多く見かけるようになりました。クリーンエネルギーの代表格である太陽電池も世界で急速に導入が進んでいます。

これらの製品を製造するための装置を扱っているのがFPD・PV事業部です。FPDとは「フラットパネルディスプレイ」の略。特に液晶ディスプレイ製造装置(スパッタリング)で、アルバックは世界シェアトップを誇っています。液晶だけではなく有機EL製造装置などの次世代ディスプレイ開発においても世界最先端の技術と実績があります。わたしたちの装置はその大きさも特長のひとつ。大きいものだと高さ5メートル・長さ100メートルにも及びます。

PVとは太陽電池を表す「Photo Voltaic」の略。今やPVビジネスは中国やインド、北米や日本などに拡大しています。アルバックではさまざまな種類の太陽電池に対応する装置を扱い、高効率化をめざし新技術の開発を続けています。

FPD、PVともに、世界最先端の技術を追求する柔軟な発想と若い熱意が求められる事業部です。

有機EL向け製造装置ZELDAシリーズ

電子機器事業部
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あらゆるモノがつながるIoT社会に欠かせない、通信・センサーデバイスならびにその大量のデータを処理するサーバーには、数知れない種類の電子機器が使われています。その技術革新や製品開発は、日々ものすごいスピードで進化、拡大し続けています。

このような進化の要求に応えるため、コンパクト、高信頼性、省資源、低コスト、グローバル市場、安心・安定したサービスの提供等さまざまな観点で検討を重ね、新たなアイデアやデザインを盛り込んだ装置をタイムリーに開発・生産をすることでお客様のニーズを満たす製品を提供しています。

担当する主な分野は、電子部品市場に加え、パワー半導体市場、高密度実装市場と裾野はますます広がっています。また、医薬品向けの凍結真空乾燥装置、希土類磁石生産用の真空溶解炉や焼結炉等、一般産業用装置も扱っており、対応地域も日本、アジアにとどまらず、全世界がフィールドです。

世界に向けて常に新しい装置を茅ヶ崎から発信・提供し続けるのが私たち電子機器事業部です。

PZT薄膜形成用枚葉式スパッタリング装置SME-200J
凍結真空乾燥装置DFBシリーズ

マテリアル事業部
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電子材料製品

マテリアル事業部は、フラットパネルディスプレイ(FPD)や半導体・電子部品における最先端デバイスで使用される薄膜材料の分野で貢献しています。
液晶テレビ、スマートフォンでもお馴染みのFPDには、アルバックの「スパッタリングターゲット材料」が不可欠です。多様化・大型化するFPD市場において、「高い品質」と「安定した材料供給」を確保するため、生産設備や品質保証設備を導入しています。その中で、アルバックの高品質なIGZOターゲットは、液晶ディスプレイ(LCD)のみならず有機EL(OLED)用としても世界のディスプレイメーカーで使われています。
半導体においては世界の最先端メモリーメーカーやロジックメーカーに高品質のターゲットを供給しています。また、電子部品においては、アルバックが世界に誇る圧電セラミックス「PZT」ターゲットをMEMSセンサ用として装置・プロセスとともに世界の主要なお客様に納入しています。
スパッタリングターゲットは、デバイスの進化とともに求められる組成や純度が常に進化しています。マテリアル事業部は、高品質な材料を安定してお客様にお届けするとともに、進化するデバイスに対する新たな製品開発を日々続けており、材料面からスマート社会の実現に貢献しています。

機能材料製品

真空技術の総合利用から電子部品・化学工業・医療産業等で使用される高融点活性金属材料の開発、通常扱いが難しいとされる高融点活性金属部品を、お客様のニーズに合わせて加工・製造するのもマテリアル事業部の仕事。製造するのは小さなものはネジ1本から、大きなものだとプラント機器まで多種多様です。また今後の展望として、原子力高レベル廃棄物の半減期(100万年)をいっきに短縮させる加速器として着目される材料の早期商品化に取り組んでいます。さらに、耐食材料のコーティング技術を開発し、地球環境にやさしい製品の開発も進めています。

半導体用スパッタリングターゲット
化学工業用向けタンタル熱交換器

規格品事業部
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規格品事業部では真空技術に欠かせない真空ポンプをはじめ、真空(圧力)を測定する「真空計」、真空中のガス種を見分ける「ガス分析計」、漏れ箇所の特定や漏れ量を測定する「リークディテクタ」など、さまざまな真空技術に関連したコンポーネントを開発、製造、販売しています。まさに真空技術を支える事業部です。また、眼鏡のレンズなどに採用されている反射防止膜も不純物がない真空中で成膜されますが、その薄い膜の厚さを測定する「膜厚測定器」や、真空中の成膜に必要な「電源」なども規格品事業部で扱っています。 これらコンポーネントの組み合わせで真空装置は完成します。

また真空装置以外にも宇宙環境をつくるスペースチャンバー、リニアモーターカー用超電導コイルの超高真空排気、エアコンや冷蔵庫のガス配管排気,食品のフリーズドライ、真空パックなど、さまざまな分野のお客様と関わりを持つことができるのも規格品事業部の魅力のひとつです。

たとえば、ガソリンタンクや水素タンク等の漏れ検査には規格品事業部のヘリウムリークディテクタが利用されています。最新機種「HELIOT900シリーズ」は世界最高レベルの感度を有し、7カ国の言語対応が可能なことから、世界中で愛用されています。これから先も、世界中で必要とされる商品を提供していけるよう新しい技術を追求していきます。

ヘリウムリークディテクタ HELIOT900シリーズ

TOPICS

研究開発テーマ

電子デバイス
(半導体・FPD・電子部品)関連
シリコン半導体プロセス(FEOL/MOL/BEOL:PVD、CVD/ALD、バッチ式ドライエッチング)
次世代不揮発性メモリ(PCRAM、ReRAM、CBRAM、FeRAM、MRAM)
Power半導体(Si-IGBT、SiC、GaNなど)
高精細ディスプレイ(低温ポリシリコン、酸化物半導体 TFT)
有機ELディスプレイ、照明、薄膜封止
フレキシブルディスプレイ・デバイス、タッチパネル
ヘッドマウントディスプレイ、イメージセンサー
LED、LD/発光デバイス(μLED、VCSELなど)プロセス
高密度実装(WLP、PLP/PCB、TSV、インターポーザ)プロセス
MEMS:Micro-Electro-Mechanical Systems(PZTアクチュエーターなど)
二次電池(薄膜型、バルク型)
高効率太陽電池プロセス
5G次世代通信デバイス(SAW、BAW、GaN-HEMTなど)プロセス
材料関係 ニオブ超伝導加速空洞
高機能ターゲット(酸化物半導体(IGZO他)、メタル合金(Cu合金、Al合金他)、薄膜Li電池用、他)
ナノメタルインク製造と応用
カーボンナノチューブ、グラフェン製造と応用
蒸着重合技術による新機能性有機薄膜
低ガス放出表面処理技術、機能性表面処理と再生
高融点・高純度材料、新材料
希土類窒化物による新規蓄冷材
医療・バイオ関係

高精度バイオセンサー(Affinixシリーズ)
医療・食品関連製造および貯蔵(凍結乾燥技術、他)
X線イメージングデバイス

その他
(機能成膜・基盤技術)
各種光学膜の高精度、高速成膜
プラスチック上ハードコートプロセス、ヘッドランプ用リフレクター
巻取り成膜技術、フィルムコンデンサー量産技術
高性能スパッタカソード開発
高性能真空ポンプ開発
高度真空計測、分圧計測
Si基板・ガラス基板搬送用真空ロボット、低温技術
超精密アライメント技術、静電チャック、粘着シート
イオン源・電子銃、ガスクラスターイオンビーム
高信頼電源、高機能モーター開発
高度分析技術、数値解析技術
半導体量子ドット創製とその量産技術の開発(FPD応用、人工光合成)
スピン制御技術をベースにした量子相制御の研究